Intel ha mostrado el diseño de su próxima generación de chips. El diseño del nuevo transistor, que utiliza una puerta de tres dimensiones en lugar de una plana, entrará en producción en las fábricas de la empresa el próximo año. La empresa afirma que la estructura tridimensional le permitirá doblar la densidad de sus chips, al mismo tiempo que proporcionará mejoras de rendimiento y un menor consumo de energía. La primera aplicación del nuevo diseño será en los chips de los procesadores Core de la empresa, utilizados para ordenadores de sobremesa. A continuación, los chips serán integrados en la línea de chips para móviles y dispositivos portátiles de Intel, llamada Atom.
